2010年11月17日に半導体パワーデバイス用シリコン基板およびその製造方法に関するベットインを取得。ベットイン番号：ZL 2008 1 0205212.8
2010 年 9 月 29 日に、プラスチック包装材料の押し出し時に引っ込めることができる位置決めピンを備えた完全に封止された半導体デバイスのモールドに関する特許を取得しました。ベットイン 2009 2 0094211.0
2010年9月15日に高電圧電源用ファストリカバリダイオードおよびその製造方法に関するベットインを取得。ベットイン番号：ZL 2009 1 0066582.2
2009 年 12 月 30 日に TO-220S リードフレーム伝送クランプ特許を取得。ベットイン 2008 2 0072943.5
2009 年 12 月 29 日、ベットインチップ裏面共晶溶接技術の開発で最優秀賞を受賞
2009 年 8 月 12 日 リードフレーム材料をプラスチック封止材料に部分的に置き換えた TO-220 デバイス ベットイン2008 2 0072477.0
ハイベットインを探索し、誰よりも早くそこに到達しましょう；ロイヤルマーケットパートナーが協力して双方に利益をもたらす結果を目指す。
自分自身に 100% こだわりを持ち、ベットインを 100% 満足させましょう
持続可能な発展
オンライン メッセージ
メンバー センター
