2010年11月17日に半導体パワーデバイス用シリコン基板およびその製造方法に関する特許を取得。ベットイン8 1 0205212.8
2010年9月29日、プラスチック包装材料の押出時に位置決めピンを後退させることができる半導体装置の完全封止金型に関する特許を取得しました。ベットイン9 2 0094211.0
2010年9月15日に高電圧電源用ファストリカバリダイオードおよびその製造方法に関する特許を取得。ベットイン9 1 0066582.2
2009 年 12 月 30 日に TO-220S リードフレーム伝送クランプベットインを取得。ベットイン番号: ZL 2008 2 0072943.5
2009 年 8 月 12 日 リードフレーム材料をプラスチック封止材料に部分的に置き換えた TO-220 デバイス ベットイン番号: ZL2008 2 0072477.0
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