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ベット ポーカーコンビベットが第20回中国国際産業博覧会産業強化成果展示会に参加

2018/10/31 | 差出人: 人事

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工業情報化部の王江平副部長(中央)とベット ポーカー企業連合会の朱紅仁常務副主席(左)が当社ブースを訪問


2018 年 9 月 19 ~ 23 日,工業情報化部が参加した試験用組み合わせベット、NDRC、商務省と上海の他の部門が共催する第 20 回中国国際ベット ポーカー博覧会。
展示会にて,車載用IGBTを実証した試験用組み合わせベット、IPM モジュールおよびその他のベット ポーカーシリーズ,自動車用シリコンベースのIGBTベット ポーカーの「ワンストップ」産業チェーンの構築に積極的に参加します。IGBT、MOSFET などのパワー半導体デバイスは、新エネルギー車のモーター ドライブと充電パイルの中核コンポーネントです,新エネルギー車の機能制御の前提条件を提供します,運転状態の調整と安全運転のための重要な保証です。試用組み合わせ: DU の IGBT ベット ポーカーは中国で最も先進的、世界で最も先進的な Trench-FS 構造設計、極薄シート技術,EconoDual を含む、HP1、HP2、およびその他のモジュールのパッケージ形式,このベット ポーカーは飽和圧力損失が低い、低いターンオフ損失と優れた短絡耐量。新エネルギー車の分野で、同社は 450A/1200V を開発しました、600A/1200V、600A/650V IGBT モジュール,動的パラメータと静的パラメータのパフォーマンスは国際ブランドのレベルと一致しています,パイロット IGBT モジュールは新エネルギー車の分野で迅速にローカライズできると期待されています,そして我が国、さらには世界の新エネルギー自動車産業の急速な発展を促進します。
パワー半導体デバイス業界で10年連続1位のリーディングカンパニーとして,試験用組み合わせベットは市場の発展に従う,長年にわたる技術経験を蓄積していきます,テクノロジーの最前線をリードする,新興分野を探索する。複数のパワー半導体ディスクリートデバイスとICチップの生産ラインを備えたトライアルコンビネーションベット,チップ処理能力は年間 400 万個以上,包装資材は年間 24 億個。端末設計の会社、プロセス製造とベット ポーカー設計で複数の特許を所有,IGBT あり、モス、双極性、集積回路およびその他のコア製造技術,IGBT ウェーハプロセスを含む、塹壕工作物、ライフコントロールと端末設計技術で国内トップクラス,国際産業の高度なレベルに到達。同社は主にパワー半導体デバイスと IC を製造しています,IGBTはこれまでに形成されています、SJ-MOS、低電圧 MOS、トレンチ SBD、SCR、マーケティングの主力ベット ポーカーである IPM およびその他のベット ポーカーシリーズ,はパワー半導体デバイスの分野で顧客にソリューションを提供するプロバイダーです。その会社のベット ポーカーパッケージは主にモジュールと単管です,新エネルギー車で広く使用されている、太陽光発電インバーター、インバーター家電、家庭用電化ベット ポーカー、産業制御およびその他の分野。
トライアルコンビネーションベットはテクノロジーをガイドにします,市場需要の変化に従う,継続的な技術革新を通じて、ベット ポーカー構造の調整、半導体産業チェーン全体を創造するための革新的なインキュベーション モデルの構築。試験的な組み合わせ: Dudu は 8 インチの新しいパワーエレクトロニクス デバイス ベースを中核とした半導体工業団地を建設中,会社のテクノロジーとベット ポーカーを包括的にアップグレードします,世界のグリーン開発と国家安全保障にとって非常に重要な戦略的新興産業の徹底的な調査,パワー半導体デバイスの包括的なローカリゼーションを加速する。トライアルベットは「鋭さ、粘り強さ、スピード、協調性」の企業精神で時代の最前線を疾走する勇気を持ったウルフチームを作ります,会社の継続的な急速な拡大を通じて,最先端の産業技術と時代の発展,中国の国家パワー半導体ブランドの確立,国際競争力のあるパワー半導体企業になる,業界の強固な基盤、製造力の構築にさらに貢献する,中国製の中核的使命目標の達成を支援。



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